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杨安仓
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昆明理工大学
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讲题
2024-07-14
16:35-16:50
2楼茶花厅
分会场一:材料计算与设计(下午)
讲者
通过添加少量铟实现对Sn-0.7Cu焊料/Cu基 板界面处金属间化合物的生长调控